軟性銅箔基板（Flexible Copper-clad Laminate，簡稱FCCL），其製備方式主要是以PI 膜(聚亞醯胺，Polyimide，簡稱PI Film)為基材，上面與接著劑及銅箔壓合，再在銅箔上覆蓋一層含有接著劑的PI膜，此層膜又稱為覆蓋膜(Coverlay)....
一、軟性銅箔基板技術與特性說明
二、軟性銅箔基板(FCCL)的應用市場
三、未來觀察重點
圖1 軟性銅箔基板結構
圖2 軟性銅箔基板層數說明
圖3 全球FCCL市場規模與預測
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