晶圓代工公司提供整合性服務強化了垂直分工體系的競爭力

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出版作者 彭國柱
出版單位 工研院IEK電子分項
出版日期 2008/09/08
出版類型 產業評析
所屬領域 半導體
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摘要

晶圓代工公司佔有全球IC產業價值鏈中游的重要地位,也因為晶圓代工領導廠商持續對製程技術及相關晶片整合的新技術進行投資及研發,使得全球的IC設計業者得以與資源較為充足的國際IDM大廠一爭高下,甚至對IDM大廠造成威脅,而走向Fablite或直接將所有的晶圓廠賣出,轉型為Fabless的IC設計公司。晶圓代工公司為確保IC產業專業垂直分工體系相對於過去IC產業垂直整合(亦即從IC設計、製造、封裝測試均...

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