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國內3D IC製程設備產業現況剖析

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字數 2380
頁數 3
出版作者 陳慧娟
出版單位 金屬中心
出版日期 2014/12/15
出版類型 產業評析
所屬領域 機械設備
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摘要

扶植本土半導體3D IC設備產業的責任不能只依靠企業各自的努力,政府與法人機構須扮演更積極的角色,就如同當初扶植國內的晶圓代工產業一般,官方組織需投入更多的資源與人力,與民間企業共同產生一套周延之發展策略後,再切實執行計畫,如此才有可能培育出世界級的半導體設備大廠。

內文標題

一、前言

二、國內發展3D IC製程設備的主要議題

三、國內具發展潛力之3D IC製程設備

四、產業未來發展建議

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