隨著AI應用快速發展，半導體設備市場正迎來新一波成長動能。2025年全球半導體設備市場預估達1,215億美元，較2024年成長3.8%，主要受惠於AI、HPC等先進應用需求。在設備市場表現上，2025年晶圓前段設備預估達1,076億美元、封裝設備57億美元、測試設備82億美元，估計2026年將分別成長13.9%、24.6%、18.3%。在技術發展方面，異質整合2.5D/3D封裝、面板級封裝、矽光子技術發展備受關注。然而，產業仍面臨技術挑戰，包括晶圓級封裝精度提升、矽光子整合技術成熟化，以及先進製程設備的技術門檻持續攀升。整體而言，AI驅動的技術創新正為半導體設備產業帶來前所未有的成長契機，未來發展值得密切關注。
一、AI晶片引領半導體設備市場穩健發展
二、晶片先進製造和異質整合並列半導體產業焦點
三、AI應用促進矽光子封測設備升級
四、結語
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