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台灣半導體封測設備廠商的機會與挑戰

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出版作者 陳慧娟
出版單位 金屬中心
出版日期 2007/11/02
出版類型 產業評析
所屬領域 機械設備
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摘要

根據市調研究機構Gartner Dataquest的統計數據,2007年全球半導體封測產值將達到483.7億美元,預計2006至2010年的複合成長率約為9.3%;2007年全球半導體封測代工產值則可達到202.4億美元的規模,年增率可望有6%以上的水準,預期2006至2010年的複合成長率為12.2%。在全球封測市場前景看好的狀況下,再加上IDM(整合元件製造)業者委外封測的比例愈益增加,台灣封...

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