為了達到三維積體電路高密度堆疊異質整合多功能元件的目的,晶圓級接合技術扮演著極關鍵的角色,如何在低溫的環境達到高接合強度並精準對位,將會是未來晶圓接合技術研發的目標。三維積體電路晶圓級接合設備的未來發展趨勢,將著眼如何達成高產能、高良率的接合強度及生產成本的降低
一、前言
二、晶圓接合技術種類與優缺點
三、晶圓接合製程設備介紹
四、晶圓接合製程設備發展趨勢
圖1 EVG Gemini ® FB晶圓接合設備
表1 晶圓接合技術種類與優缺點比較
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