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3D IC晶圓接合製程技術與設備概述

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字數 1049
頁數 3
出版作者 陳慧娟
出版單位 金屬中心
出版日期 2014/09/30
出版類型 產業評析
所屬領域 機械設備
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摘要

為了達到三維積體電路高密度堆疊異質整合多功能元件的目的,晶圓級接合技術扮演著極關鍵的角色,如何在低溫的環境達到高接合強度並精準對位,將會是未來晶圓接合技術研發的目標。三維積體電路晶圓級接合設備的未來發展趨勢,將著眼如何達成高產能、高良率的接合強度及生產成本的降低

內文標題/圖標題/表標題

一、前言

二、晶圓接合技術種類與優缺點

三、晶圓接合製程設備介紹

四、晶圓接合製程設備發展趨勢

圖1 EVG Gemini ® FB晶圓接合設備

表1 晶圓接合技術種類與優缺點比較

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