COF（Chip On Flex, or, Chip On Film,常稱覆晶薄膜），是運用軟質承載板作封裝晶片載體將晶片與軟性基板電路接合的技術，或單指未封裝晶片的軟質承載板，也常指應用COF技術的相關產品。廣義的COF包含（Ⅰ）捲帶式封裝生產（TAB/TCP載板）、（Ⅱ）軟質IC載板封裝（Tape BGA/CSP）及（Ⅲ）軟板連接晶片元件（狹義的COF基板，或稱COF軟板）三類方式。...
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