因應HDI和Fine Pitch高功能化的軟性電路板（軟板）規格，其上游所使用的軟性銅箔基材（FCCL）也相對不同，以符合軟板特性需求。所以軟性銅箔基材的重要性也相對提高。目前軟性銅箔基材分為兩大類：有接著劑型三層軟板基材與新型無接著劑型二層軟板基材。有接著劑型三層軟板基材以及無接著劑型二層軟板基材，兩類銅箔基材有兩點差異處，一是製程不同；二是銅箔和PI Film間有無接著劑（膠）。...
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