覆晶（Flip Chip, FC）技術發展多年，”覆晶”二字代表將IC晶片反轉與電路接合的”技術”，以廣義的定義，可以泛稱應用覆晶技術的IC載板為覆晶載板，常見將覆晶技術結合BGA（Ball Grid Array）載板於同一產品中，因此FC BGA（Flip Chip BGA）是常見的產品應用。覆晶載板具高傳輸速度、訊號密度（I/O port）高、大幅縮小電性損耗、體積輕面積小、提高散熱效率等特性...
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