LCD驅動IC封裝為顯示器模組技術中重要的一環，封裝前須經過長金凸塊(Gold Bumping)製程，配合封裝技術，將金凸塊與引腳以對位熱壓接合於基板上，接腳數多，其製程頗為精密，對於IC可發揮保護、散熱、電信導通、隔絕濕氣等功能；技術從早期發展的捲帶式晶粒接合技術，又衍生出相似之薄膜覆晶技術，另一玻璃覆晶方式則為不同製程的技術。...
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