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從德國IDTechEx 2017年展示會看電子零組件前瞻技術發展

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字數 2222
頁數 5
出版作者 林澤民
出版單位 工研院IEK
出版日期 2017/06/28
出版類型 產業評析
所屬領域 電子零組件及材料
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摘要

2017 IDTechEx年在德國柏林舉辦的大型展覽與綜合研討會,Printed,Flexible與Organic Electronics是展場的技術主軸。同步舉辦的會議包含印刷電子、穿戴式電子、電動車、新儲能(包括RFB; Redox Flow Batteries)、太陽能光電系統、能源採集(Energy Harvesting)、3D列印、石墨烯與2維材料、感測、健康監控照護、生物科技、虛擬/擴增實境、IoT及人工智慧等主題。如圖一,本次共有23個國家193家廠商參展,元件開發廠商、設備商與材料開發商則依序為前三大參展廠商分類,IDTechEx講者除了IdtechEX 的市場趨勢分析師,國際研究機構、新創公司以及各大領導廠商高層,而於研討會發表的公司亦大多於展覽場上同步展示該公司最新的技術及產品。

內文標題/圖標題

一、 感測器產業三大趨勢:微型整合、應用擴散與產業整併

二、 印刷電子、軟性電子與有機光電元件市場分析

三、 IEK View

圖一 2017 IDTechEx柏林參展廠商組成與技術主題

圖二 IDTechEx 2017感測器產業三大趨勢:微型化、應用多元化與產業整併

圖三 氣體感測器及Flexible Sensor市場需求預估

圖四 FlexEnable展出 12.1”OLCD及其製程技術

圖五 2017年印刷電子、軟性電子與有機光電元件市場預估

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