全球半導體產業持續成長有兩個主要動力，一為製程的微縮、二為晶圓尺寸的擴大，觀察晶圓廠生產尺寸的變化，從4吋、5吋、6吋、8吋升級到現在的12吋，就面積而言，分別成長了1.56倍、1.44倍、1.78倍及2.25倍。由此可以顯現，到了12吋晶圓廠的世代，12吋廠所帶來的規模經濟效益將會拉大原有8吋晶圓對手的優勢，這其中還不包括12吋晶圓廠自動化更臻完善，所提供的產能速率與效率是8吋晶圓廠所無法比擬的...
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