3D IC以TSV蝕刻製程順序為分界可以區分成先穿孔製程(via first)、中穿孔製程(via middle)以及後穿孔製程(via last)，其中後穿孔製程又可以接合順序為依據再細分成前接合(before bonding)與後接合(after bonding)製程。在本評析中將以此種分法介紹三維積體電路的未來製程技術趨勢....
一、前言
二、先穿孔製程
三、中穿孔製程
四、後穿孔製程
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