印刷電路板（PCB）產業結構中以硬板佔70%為最大宗，硬板製程中所須使用的材料主要有四項：銅箔基板(CCL)、銅箔、膠片及各類化學品，其中以銅箔基板佔原物料成本比重最高，依層數的不同佔成本比重在50%~70%間，銅箔基板的主要材料則是玻纖布及電解銅箔。玻纖布、電解銅箔及銅箔基板為印刷電路板主要材料項目，以下即針對此三項產品市場進行分析。...
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