景氣寒冬中尋找下一波晶圓代工產業成長動能

免費
字數
頁數
出版作者 彭國柱
出版單位 工研院IEK電子分項
出版日期 2008/11/24
出版類型 產業評析
所屬領域 半導體
瀏覽次數 685
加入購物車 直接下載 直接下載 加入最愛
摘要

這一波從金融面擴散至經濟面而至產業面的衝擊下,台灣的晶圓代工產業如何趁機調整發展步伐。一方面持續改善成本結構,使晶圓廠營運效率提高,更具有成本競爭力。另一方面,開發更多元的技術及服務,以切入過去較少涉足的市場,為下一波景氣回升時提供更廣大基礎的營收來源。全球晶圓代工市場若以客戶型態來分,主要包括了無晶圓廠的Fabless設計公司,以及IDM(整合元件製造)公司。其中Fabless設計公司佔有200...

上一篇DRAM battlefron...
下一篇電磁式觸控面板將以新面孔出現於...
熱門點閱
推薦閱讀
推薦新聞

若有任何問題,可使用下方檢索互動介面找解答,或是寫信到客服信箱。

itismembers@iii.org.tw

星期一~五
9:00-12:30/13:30-18:00