圖1為3D IC主要製程的流程示意圖大致分為前段製作TSV的孔洞和後段晶片/晶圓之間3D接合製程。前段製作TSV的孔洞部分，首先為傳統的微影製程定義出TSV的型態其後蝕刻出TSV孔洞，其後再填充孔洞....
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