歐洲前兩大半導體公司STM與NXP合資成立ST-NXP Wireless，並預計八月開始營運，專攻手機等無線通訊相關晶片，將成為僅次於Qualcomm、TI並擠下原排名第三大MediaTek的新公司。新公司除保留部分封裝測試產能外，半導體前段製造將交由NXP、STM及晶圓代工公司負責。這表明在無線通訊晶片市場少掉兩家IDM大廠，而新增一家Fabless 公司。...
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