WiMAX晶片市場現況與未來潛力

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出版作者 李冠樺、陳玲君
出版單位 工研院IEK電子分項
出版日期 2008/10/20
出版類型 產業評析
所屬領域 通訊
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摘要

2008年是WiMAX開台籌備的重要一年,未來愈來愈多的終端設備都將內建WiMAX晶片;半導體巨擘Intel亦屢次藉由每年所舉辦的Intel Developer Forum (IDF)上傳達WiMAX無線網路將可促使無線寬頻運算進入新紀元,且於下半年起正式推出內建WiMAX的筆記型電腦;手機大廠Nokia與 Motorola也預計於2008年底推出WiMAX手機產品。WiMAX的發展熱潮,已經席捲...

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