3D IC 在歐美及亞洲各國(台、日、韓、新加坡為主)儼然已是重大議題，在電子產品不斷訴求小體積、低耗能、低成本、高度異質整合下，讓3D IC這一股從封裝端突起的新勢力被廣為重視，我們可以從各國重點研發機構主動主導3D IC相關計畫或推動產業聯盟即可看出3D IC 之重要性，本文將針對全球3D IC相關聯盟做一探討。...
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