3D IC一直以來一直是製造與封測產業的兵家必爭之地，是因為在摩爾定律逐漸面臨瓶頸且隨著半導體製程微縮下成本逐漸提高，而市場興起以堆疊方式提高效能的方案。堆疊方式當然不是非3D IC不可，尚有其他技術可以達到堆疊的效果，如內埋式(Embedded)技術或是各種PoP型態技術等，但無疑地以3D IC方式作堆疊在效能上是能夠超越其他技術，才有投入大量資金去研究TSV堆疊的價值。
一、2015年是TSV開始大量生產的一年
二、預估3D IC市場將以CAGR 19.6%快速成長
三、2019年3D IC產品仍以 CIS為大宗，其次是記憶體相關產品
四、小結
圖1 2019年3D IC市場組成分布