自從晶圓代工模式建立之後，半導體設計、製造、封裝及測試的專業分工產業鏈逐漸成型。二十年來，台灣的半導體產業也因為有著分工清楚的完整產業鏈，而迅速蓬勃發展。過去，雖有晶圓代工廠基於策略考量，投資晶片設計公司，或是設計服務公司，但仍屬二個獨立業務運作的公司；也有晶圓代工廠涉入封測製程，但多屬服務客戶性質，主要目的仍在提高本身晶圓代工之服務。然而，隨著3D IC產品的問世，晶圓代工廠與封裝廠之間明確的楚...
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