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PCB製程設備通訊協定之探討

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字數 3011
頁數 5
出版作者 黃仲宏
出版單位 工研院IEK
出版日期 2013/08/27
出版類型 產業評析
所屬領域 機械設備
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摘要

智能工廠的願景在於利用各種偵測機制,將資訊與通訊科技等新興技術擴散到製造現場(Shop Floor),再加上與企業內部的ERP(Enterprise Resource Planning,企業資源規劃)、MES( Manufacturing Execution System,製造執行系統)、PDM(Product data management,產品資料管理系統)等系統進行資訊上的串聯與平台建置,讓工廠與生產線轉變成為可自主感知、運作的知識型組織,以面對隨時變動的訂單、越來越短的前置時間及不斷衍生的服務需求;而達成如此願景的第一步就是將所有的生產裝罝、設備垂直整合連結,其中的關鍵就是設備之間的通訊能夠暢行無礙,完善工廠資訊流。本文探討目前成熟的半導體製程設備通訊標準,進而分析PCB製程設備的通訊標準制定....

內文標題/表標題

一、前言

二、半導體製程設備的自動化標準

三、PCB製程設備通訊協定的發展

四、IEK View

表1 半導體晶圓廠和電路板HDI製程設備通訊標準開發比較

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