在這波金價大漲的情勢之下，IC構裝材料產業中首當其衝的產品便是金線，由於金線是以純度99.999%的黃金原料製成，金塊經過高溫真空熔解、兩次抽線、回火熱處理、繞線製程、成品檢查到包裝出貨。因金線佔IC構裝產品成本中約二至三成的比重，其價格的漲幅勢必造成封裝廠的影響，以下便針對黃金及金線的漲價因素探討之。...
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