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全球半導體設備市場現況與未來展望

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出版作者 陳慧娟
出版單位 金屬中心
出版日期 2007/09/29
出版類型 產業評析
所屬領域 機械設備
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摘要

2007年全球半導體景氣表現不符合各研究機構預期,導致設備市場規模也僅微幅增加。以北美半導體設備訂單出貨比(B/B值)來比較2006及2007年半導體產業的景氣狀況,2006年6月,北美半導體設備B/B值創下1.14新高後開始回檔,隨著下游進行庫存調整,景氣一路向下修正,2006年10月B/B值來到0.94低點後開始反彈,半導體產業景氣也同步回升。2007年1月的B/B值站上1,但接下來的5個月,...

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