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高階手機引爆HDI多階化需求

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出版作者 李祺菁
出版單位 工研院IEK化材組
出版日期 2006/07/15
出版類型 產業評析
所屬領域 電子零組件及材料
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摘要

2005年全球HDI板約有五成應用在手機市場,為最大宗的應用領域,另有三成多應用在IC載板上,其餘近兩成的比重則包含Notebook PC、DSC、DVC等輕薄短小電子產品及汽車、伺服器、醫療儀器等市場。本文即針對手機探討HDI技術應用趨勢。...

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