手機規格需求與封裝技術發展

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字數 1108
頁數 3
出版作者 陳玲君
出版單位 工研院IEK電子分項
出版日期 2013/07/23
出版類型 產業評析
所屬領域 半導體
瀏覽次數 1633
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摘要

終端電子產品的發展趨勢與規格需求,始終是元件技術發展的主要驅動力。若分別就電子產品三大應用類別—資訊、通訊與消費性產品的發展及其對元件的主要需求來看,始終仍不脫小型化、高速/高效能、低成本、高容量、同/異質整合等幾個構面的追求....

內文標題/圖標題

一、智慧終端系統產品規格需求與技術發展

二、IEK View

圖1 手機晶片數量和封裝型態演進

圖2 智慧終端系統產品厚度與面積變化

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