3D WLCSP是當前能高效整合小尺寸光電元件如CMOS影像感測器(CMOS Image Sensor；CIS)等的首選解決方案，它也是目前最成熟的3D TSV平台。至於CIS的發展，主要是朝加大影像感應器解析度時能保留應有的影像品質，並進而縮減像素尺寸與成本，前端製程的技術創新一直在進行著....
一、CIS各種封裝技術說明
二、IEK View
圖1 CIS各種封裝技術出貨量
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