TSV技術在記憶體應用的部分，主要又可分為NAND Flash與DRAM兩大應用領域。在NAND Flash的應用上，由於其I/O腳數較低，對於封裝間距(Pitch)的要求也相對較不嚴苛，因而過去在技術的開發上，時程是較DRAM應用略為領先。而在NAND Flash的應用產品上，高容量需求強烈的記憶卡與固態硬碟(Solid State Disk；SSD)被認為是較有機會採用TSV技術的應用產品領域...
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