全球半導體公司從產品銷售端來看，基本上可分為二種型態。一是選擇將半導體產品從設計、製造、及封裝測試都由一家公司完成的IDM；另一種型態則是將製造、及封裝測試委外代工，而專注在半導體設計領域的Fabless。Fabless產業銷售到全球IC市場的比重，已從1999年的7.1%躍升至2009年的20.4%。在這樣的過程中，Fabless公司對IDM形成的競爭壓力逐漸加大，致使許多IDM公司直接轉型為Fabless的IC設計公司，或加大將晶片的製造及封裝測試端委外代工，轉型為Fab-lite。本研究將針對全球Fabless產業的成長趨勢及在各半導體元件(Device)市場的版圖進行討論。進而找出接下來面對較大轉型壓力的是....
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