軟性銅箔基板的全名Flexible Copper Clad Laminate（英文縮寫FCCL），基本結構是將銅箔與PI膜(聚亞醯胺膜)膠合在一起，以供應下游製作軟性電路板(FPC)之用，其型態可分有膠式與無膠式兩類。本篇從近年 FCCL的產品結構的改變、銷售規模及應用比重，驗證未來需求趨勢，並推測未來市場應用變化。
一、FCCL的產品結構
二、2L/3L FCCL的銷售規模
三、2L/3L FCCL的應用趨勢與比重
四、IEK View
圖一 單面與雙面FCCL的組成結構
圖二 2L/3L FCCL 銷售規模比較
圖三 2L/3L FCCL 應用趨勢
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