半導體元件技術的開發與正式推到市場應用的時機，始終與相關的材料發展進程有著密不可分的關聯。本文將說明由3D ID製程觀點來看，其技術所需之特殊材料為何以及材料供應商投入現況，這將有利於半導體廠商切入3D IC時，在新技術領域相關之材料能有一定的了解，而對於材料供應商而言，3D IC更不失為一可觀的商機所在。...
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