WiMAX產業供應體系合作布局探索

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出版作者 李冠樺
出版單位 工研院IEK電子分項
出版日期 2008/12/16
出版類型 產業評析
所屬領域 半導體
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摘要

就各家晶片業者與設備業者的合作佈局來看(請參考表一),Intel在2008年第二季所推出的新一代筆記型電腦平台Montevina,預計年底將提供整合式Wi-Fi/WiMAX雙模無線行動通訊模組(代號為Echo Peak)選配,以提升筆記型電腦無線寬頻存取功能,「Echo Peak」支援802.16e與802.11a/g/n等協定,並採用MIMO技術。這將帶動WiMAX終端裝置的普及率,進而加快整體...

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