在半導體產業朝向微型化發展的趨勢下，高階製程產品比重逐年增加，能夠提供高腳數、高頻的IC載板封裝使用亦跟著提升，其中以BGA與覆晶(Flip Chip)載板封裝之使用為主，近年來WLCSP封裝也開始導入量產使用，均影響導線架市場之發展。然而傳統導線架仍有其特定的利基市場所在，在功率、類比與分離式元件等中低階產品的部分，由於其產品特性(如線寬較大、IC接腳數需求低、功率較大…等)與成本考量，所以產業仍使用導線架進行封裝為主。
中國IC與分離式元件導線架市場近年來成長快速，已成為全球最大的區域市場，其主要受惠於....
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