系統化封裝(System in Package；SiP)是近年來半導體封裝產業中的熱門話題之一。隨著Samsung不斷推陳出新的發布其在”晶片樂高”上的高超技巧，最近一次的力作，是發布於2006年11月所推出的16-chip MCP，總記憶體容量進一步推升至16GB！而自IBM發布新的晶片互連技術—Through Silicon Via(TSV)—以來，Samsung也宣布成功以TSV技術開發晶圓...
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