LCD驅動IC封裝技術趨勢

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出版作者楊雅嵐

出版單位工研院IEK電子分項

出版日期 2004/02/17

出版類型產業評析

所屬領域半導體

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摘要

目前LCD驅動IC的封裝型態仍以TCP(Tape Carrier Package)為主，採用捲帶式自動接合(Tape Automated Bonding；TAB)為其內部接合的主要技術。TAB接合的製程，是將晶片與在高分子捲帶上的金屬電路連接；而高分子捲帶的材質則以Polyimide為主，也有用Polyester與Teflon的；金屬層則以銅箔最為常見。TAB製程技術大致可區隔成兩段：(1)內引腳...