貼合製程為觸控面板的關鍵製程，主要原因在於觸控面板貼合時易產生氣泡，使得良率降低，因此傳統製程必須在真空環境當中進行貼合，間接使得貼合製程速度就變得較慢，因此貼合製程就變成觸控面板製作當中的瓶頸。另外，近期因為為此，各貼合設備公司皆朝提升良率及速度的方式進行貼合設備的研發。
一、前言
二、標竿廠商發展策略-FUK株式會社
三、結語
圖1 FUK公司曲面貼合設備示意圖
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