AI邊緣運算(Edge Computing)，帶動動態隨機存取記憶體(Dynamic Random Access Memory, DRAM)應用量。2018年AI將從雲端運算轉向邊緣運算，運算快、就近處理與相對安全。預估到2022年，將會有高達75%的資料處理，不在雲端資料中心完成，而是透過靠近用戶的邊緣運算設備來處理。如此一來，將帶動半導體產業研發各種AI邊緣運算專用晶片，在全球帶來新一波的IC競賽，其結果將重新排名全球各國在晶片市場的地位，也將催生自駕車、機器人、監控、擴增實境(Augmented Reality, AR)/虛擬實境(Virtual Reality, VR)等終端載具需求......
一、物聯網尖端半導體技術
二、高感度半導體生化檢測平台開發技術
三、面板級製程技術新應用開發
四、物聯網系統檢測與驗證技術
五、次世代物聯網與應用系統技術
圖2-1-2-1-1 物聯網尖端半導體技術發展藍圖
圖2-1-2-1-2 物聯網尖端半導體技術介接雲端與終端
圖2-1-2-2 高感度半導體生化檢測平台開發技術發展藍圖
圖2-1-2-3 面板級製程技術新應用開發技術發展藍圖
圖2-1-2-4 物聯網系統檢測與驗證技術發展藍圖
圖2-1-2-5 次世代物聯網與應用系統技術發展藍圖