LCD面板的製程主要可分為前段的顯影、曝光、蝕刻等與半導體製程類似性高的Array製程，中段的灌液晶、彩色濾光片貼合等技術難度高的Cell製程，以及後段勞力密集的Module製程三大部份。早期由於日本為全球最早開始發展LCD產業的國家，因而全球驅動IC產業多集中在日本地區。然而，隨著2000年以後LCD產業逐漸在台、韓蓬勃發展，帶動驅動IC產業在台、韓深根茁壯。不過，近年來受到全球LCD後段的LC...
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