銅箔基板（Copper Clad Laminate又稱CCL）是製造印刷電路板之關鍵性基礎材料。首先是利用絕緣紙或玻璃纖維布結合其他纖維材料等當補強材料，經過樹脂含浸形成樹脂生膠片(Pre preg)，再依單面或雙面需求將多層生膠片與銅箔疊合，在高溫高壓下而成單面或雙面之銅箔積層板，又稱為銅箔基板。銅箔基板依基材之材質不同可區分為多種不同特性的基板....
一、前言
二、全球銅箔基板市場規模與趨勢
三、銅箔基板主要供應商與台商市占率
四、未來觀察重點
圖1 2011~2015年全球總體銅箔基板生產統計
圖2 2012年各類材質銅箔基板生產比重分析
圖3 2012年各類材質銅箔基板生產比重分析