整體而言，構裝材料的產品種類從傳統的導線架製程到現今的IC載板製程，上述兩大載具分庭抗禮，比起前一年，2015年主要半導體構裝產品的市場需求量仍呈現小幅增加，在四大類IC產品中以Analog IC占最多，而Analog IC又以功率IC與電源IC為主。
一、半導體主要零組件構裝類型的比重
二、半導體構裝用承載材料的趨勢
三、IEKView
圖一 半導體元件各類構裝製程方式的比重
圖二 半導體構裝材料市場規模
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