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台積電5奈米製程發展進程與我國設備商機

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字數 2398
頁數 4
出版作者 陳致融
出版單位 金屬中心
出版日期 2018/08/02
出版類型 產業評析
所屬領域 機械設備
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摘要

台積電為全球晶圓代工廠龍頭,為了對抗三星、英特爾等大廠,持續在台灣投資先進製程及擴建廠。2018年1月26日台積電公布在南部科學工業園區舉行晶圓十八廠第一期動土典禮,十八廠是台積電在台灣的第四座超大型十二吋晶圓廠,將生產5奈米製程,預計在2019年完工,並於2020年進入量產,這將是全球首家提供5奈米晶圓代工的廠商。此外,5奈米先進製程帶動設備的開發,在前段製程設備我國以設備代工為主,為國際設備大廠代工生產設備耗材、零組件、模組、備品等。後段製程設備中,台積電投入InFO製程,促使國內設備大廠相繼投入開發相關設備,如晶片取放、烘烤設備、濕式清洗、底部填膠、晶圓刻印及晶圓切割等設備,增進台灣半導體設備產業的國際競爭力。

內文標題/表標題

一、5奈米廠發展進程

二、5奈米製程技術發展現況

三、我國半導體設備業商機

四、結論

表1 台積電5奈米廠發展進度

表2 台積電5奈未來主要研發計劃

表3 國內半導體設備廠商發展先進封裝設備現況

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