3D IC已經成為繼傳統SiP之後的另一顯學，在終端產品應用越來越要求小型化、高效能、異質整合的驅動下，封裝型態也漸漸由2D走向3D。在3D IC的封裝型態下，內部連接路徑更短，相對可使晶片間的傳輸速度更快、雜訊更小、效能更佳，但所要克服的技術和產業結構問題卻也一一浮現。...
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