晶片藉由載板或者載具(Carrier)等方式進行封裝，而其晶片乃是埋入其中，埋完後其上可作其他的應用如堆疊或者放2.5D中介層(2.5D Interposer)或者三維矽穿孔(3D TSV)等堆疊封裝技術，當然埋入式也可以作其他變化如多重晶片封裝(Multi-Chip Package)等。以目前來說，這種封裝方式較矽穿孔節省成本且達到較基本的電性需求，因此許多載板廠正在積極研發埋入式的封裝技術以及與其他技術的搭配使用並申請專利，而這也是在真正的3D TSV技術成熟前的堆疊替代方案之一，或者我們可以說，在將來3D TSV普及後亦可與此技術作結合而成為更立體的封裝結構。
一、埋入式封裝(Embedded Package)市場解析
二、剖析覆晶和晶圓級封裝供應鏈
三、結論
圖1 2013年 VS. 2017年埋入式(Embedded)封裝應用市場分布圖
圖2 埋入式封裝(Embedded Package)供應鏈解析