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全球半導體景氣與設備支出趨勢

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出版作者 陳慧娟
出版單位 金屬中心
出版日期 2010/07/28
出版類型 產業評析
所屬領域 機械設備
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摘要

半導體設備訂貨/出貨比(B/B值)是研究全球半導體產業景氣的重要指標之一,當B/B值小於1時,表示接單金額低於出貨金額,顯示半導體未來市場景氣趨緩,廠商可能會減少設備投資金額。【圖1】所示為2009年5月到2010年5月的北美半導體設備B/B值,B/B值自2009年7月回升至1.06後,連續三個月維持在1.0以上,9月份更達到1.17,10月雖然略降至1.09,但10至12月的BB值皆維持在1.0以上,2010年1月與2月更是上升至1.23及1.22,雖然5月略降至1.12,但景氣成長的趨勢並未改變,顯見全球半導體製造業已開始增加製程升級的投資,以及先進產能的擴充,以因應2010年後回流的訂單。

【圖2】所示為2009年5月到2010年5月的日本半導體設備B/B值....

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