薄膜合成方式主要分為PVD、Sputter與CVD等方式。一般來說，PVD製程由於沒有化學反應氣體的排放，較乾淨且對環境無害，基材溫度（70～500oC）也較低，因此能鍍的基材種類也較多。在半導體應用中，依照不同材料、不同製程而有不同的沈積薄膜方式。以下為各種沈積薄膜設備依其技術分類，如圖一依所示。...
若有任何問題，可使用下方檢索互動介面找解答，或是寫信到客服信箱。
星期一~五 9:00-12:30/13:30-18:00