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深具市場潛力的無接著劑型軟性基板(2L-FCCL)

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出版作者 鍾俐娟
出版單位 工研院IEK化材組
出版日期 2005/12/20
出版類型 產業評析
所屬領域 電子零組件及材料
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摘要

近年來,資通訊電子產品的行動化帶動輕薄短小趨勢,趁勢造成軟板需求的暢旺,甚至產生供不應求的現象。雖然去(2004)年第三季開始,軟板應用大宗的手機產品因庫存過多,使得對軟板需求急遽下降,市場成長不再如前;加上適逢整體產業過度擴張的雙重影響下,軟板產業上中下游都面臨重大考驗。但值得欣慰的是,自今(2005)年第二季末起,因庫存消化已屆臨界,且傳統需求的旺季到來,整體軟板產業又有復甦之現象。至於軟板的...

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