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從聚亞醯胺(PI)的特性看下游應用發展趨勢

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字數 1302
頁數 4
出版作者 張致吉
出版單位 工研院IEK
出版日期 2014/04/03
出版類型 產業評析
所屬領域 電子零組件及材料
瀏覽次數 2356
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摘要

PI全名為聚亞醯胺或稱聚醯亞胺(Polyimide,簡稱PI),其製備方式主要是由雙胺類及雙酣類反應聚合成聚醯胺酸高分子 (Polyamic Acid,簡稱PAA),之後經過高溫熟化脫水(Imidization)形成聚醯亞胺高分子。PI的熱穩定性高,允許在溫度高達500℃下加工....

內文標題/圖標題

一、聚亞醯胺(PI)技術與特性說明

二、PI 的應用與主要用途

三、PI的主要應用市場概況

四、未來觀察重點

圖1 聚亞醯胺反應流程

圖2 PI的應用領域

圖3 全球PI膜市場規模與預測

圖4 PI在軟板市場的應用比例

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