系統構裝(SiP)把電子產品越變越小,台灣IC產業鏈動起來

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出版作者 陳玲君
出版單位 工研院IEK電子分項
出版日期 2012/11/07
出版類型 產業評析
所屬領域 半導體
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摘要

電子產品的系統演進與對元件的規格需求,持續促使IC元件技術朝小型化、高效能、高整合、低成本等方向前進,迫使「系統」的概念已快速前進至系統晶片(System on a Chip;SoC)階段。但在面臨異質製程整合困難的嚴重挑戰後,電子產品強調更嚴苛的上市時程壓力驅動下....

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