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半導體封裝銲線設備技術發展趨勢分析(一)

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出版作者 哈建宇
出版單位 工研院IEK系統能源組
出版日期 2004/04/15
出版類型 產業評析
所屬領域 機械設備
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摘要

銲線的目的是要將晶粒上的訊號接點,以極細的金線或銅線(20~50μm)連接到導線架的內引腳,藉此將IC的電路訊號傳輸到外界。...

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