近年IC設計，指的是將一片晶片的功能從設計到實現的整個過程。步驟包含。一、將晶片所要達成的功能定義規格。二、將功能轉變為晶片所要接受的輸入以及輸出信號做歸納整理。三、以電路模擬軟體來設計出晶片的電路邏輯，將晶片所要達成的功能「程式」轉變成硬體的邏輯閘。四、把設計好的電路邏輯進行整體測試，以確定整個運作不會出現問題。五、邏輯測試完成之後，再把這一些電路邏輯轉變成實體的半導體，由於晶圓上面的面積有限，必須根據「設計規則」(Design Rule)把半導體電路擠入有限的晶圓空間上。
一、IC設計範疇擴大
二、2014年我國IC設計業產值仍居全球第二大
三、展望我國IC設計產業界可能面對之融合議題
表1 2012~2014年台灣IC設計之全球排名變化(含海外生產)